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- 김해진 엔솔바이오 대표 “1조 규모 기술수출, 복수 글로벌 제약사와 논의중 ”
- [이데일리 유진희 기자] “골관절염치료제 ‘E1K’는 글로벌 기술수출 1조원 이상을 목표로 하고 있다. 현재 복수의 글로벌 제약사와 논의하고 있다. 연내 마무리해 기업가치를 다시 한번 제고할 수 있도록 할 것이다.”김해진 엔솔바이오사이언스 대표는 1일 서울 모처에서 진행된 이데일리와 인터뷰에서 “E1K의 가치는 퇴행성디스크 치료제 ‘P2K’에 못지않다”며 이같이 밝혔다. 김해진 엔솔바이오사이언스 대표가 1일 서울 모처에서 진행된 이데일리와 인터뷰에서 기술수출과 코스닥 상장 전략에 설명하고 있다. (사진=엔솔바이오사이언스)◇“통증경감으로 가치실현, 디모드로 경쟁우위 확보할 것”E1K는 생체 유래 아미노산 5개로 구성된 펩타이드로 통증을 경감하며, 연골을 재생하는 2중 작용기전을 가지고 있는 약물이다. 엔솔바이오는 E1K로 통증경감과 연골재생으로 특징되는 골관절염 근본치료제 ‘디모드’(DMOAD)’의 효능을 입증한다는 계획이다. 앞서 엔솔바이오는 지난 6년간 시행한 인체 대상 E1K 3개 임상(임상1a, 임상1b, 임상2상) 데이터에 대한 통합 분석까지 마친 상황이다. 이를 바탕으로 고용량(2400 ug/joint)을 투여하고 3개월간 평가하는 E1K 임상 3상 진행 전략을 수립하고, 임상시험승인신청(IND)을 준비하고 있다. 김 대표는 “최근 기술수출에 성공한 P2K가 엔솔바이오의 원천기술 가치를 보여줬다면, E1K는 회사의 미래가치를 보여줄 것”이라며 “우선 통증경감 임상으로 조기에 가치를 실현하고, 향후 디모드에 대한 임상성공으로 시장에서 확실한 경쟁우위를 보여줄 것”이라고 강조했다. 엔솔바이오는 E1K를 ‘제값’받고 넘긴다는 계획이다. 엔솔바이오는 퇴행성디스크 치료제로서 P2K를 유한양행(000100)에 기술이전 했다. 유한양행은 이를 다시 글로벌 바이오기업 스파인바이오파마에 기술수출했다. 현재 스파인바이오파마는 이를 미국 식품의약국(FDA)의 허가를 받아 임상 3상을 진행하고 있다. 엔솔바이오와 유한양행이 P2K의 상용화까지 단계적으로 스파인바이오파마로부터 받기로 한 마일스톤 총 2억 1800만 달러(약 3000억 원)이다. 이 금액을 유한양행과 엔솔바이오는 3대 1 비율로 나눠 갖기로 한 것으로 알려졌다. 김 대표는 “P2K 기술수출의 경우 경험이 없다 보니 상대적으로 저렴한 가격에 계약을 맺게 됐다”며 “같은 실수가 되풀이되지 않도록 관련 전문가를 확보했고, 글로벌 기업과도 다각도로 소통하고 있다”고 말했다.(사진=엔솔바이오사이언스)◇E1K 몸값 상승...기술수출 성공시 코스닥 상장도 순항 기대최근 P2K의 추가 적응증에 대한 글로벌 기술수출로 E1K의 몸값은 더욱 상승할 것으로 기대된다. 앞서 엔솔바이오는 최근 스파인바이오파마에 P2K의 추가 적응증에 대한 기술수출을 했다. △반환 의무가 없는 선급금 500만 달러(약 70억 원) △진행 단계별 지급되는 마일스톤 1억 5000만 달러(약 2084억 원) P2K 기반 적응증 확대 제품의 미국 시판 후 순매출에 따라 10년간 별도의 경상기술료(로열티)를 스파이바이오파마로부터 받기로 했다.현재 골관절염을 치료할 수 있는 신약은 존재하지 않는다. 통증을 낮춰주는 비스테로이드성 소염진통제 계통 약물을 활용하는 수준이다. 시장조사업체 프레시던스 리서치에 따르면 세계 골관절염치료제 시장은 2022년 82억 달러(약 11조 원)에서 2032년 184억 달러(약 25조 원)로 커진다. 김 대표는 “P2K의 추가 적응증 기술수출은 스파인바이오파마의 요청으로 이뤄졌고, 이후 반년도 채 되지 않아 최종 계약이 성사됐다”며 “스파인바이오파마가 퇴행성디스크치료제로 임상 3상을 진행하면서 P2K의 안전성과 가능성에 대해 높이 평가한 결과다”라고 자평했다.이어 “이 덕분에 E1K의 신뢰도 높아져 진행되고 있는 기술수출 논의에서 좀 더 유리한 위치에 점하게 됐다”며 “기술수출을 현실화해 면역·화학 병용요법 항암제 ‘C1K’와 알츠하이머 치매 예방·치료 후보물질 ‘M1K’ 등의 연구 재원을 마련할 것”이라고 덧붙였다. P2K의 성공적인 임상 3상과 E1K 기술수출에 성공한다면 엔솔바이오는 내년 코스닥에 무난히 입성할 수 있을 것으로 분석된다. 엔솔바이오는 최근 IR조직을 정비하고, 연내 기술성평가를 마무리하기 위한 준비에도 착수했다. 연내 기술성평가 완료, 내년 초 예비상장심사 신청을 한다는 방침이다. 김 대표는 “지난해 말 예비상장심사에서 자진철회한 이유는 절차 과정에서 단독 기술수출과 주요 파이프라인 수익화 등의 보완이 필요하다는 안팎의 판단이 있었기 때문이다”라며 “이 같은 문제가 상당 부분 해소된 만큼 속도감 있게 코넥스에서 코스닥으로 이전상장을 추진해 투자자들에게 보답할 것”이라고 전했다.
- [ETF언박싱]증시 변동성 확대에 파킹형 주목도↑…MMF ETF 선택지 확대
- [이데일리 원다연 기자] 미국 경기 침체 우려로 국내외 증시 변동성이 커지면서 피난처를 찾는 투자 자금이 파킹형 상장지수펀드(ETF로 몰리고 있다. 파킹형 ETF 중 하나인 머니마켓펀드(MMF) ETF는 지난해 5월 처음 상장 된 이후 선택지가 다양해지고 있다. 삼성자산운용은 지난 6일 ‘KODEX 머니마켓액티브’를 상장했다. 지난해 5월 KB자산운용이 ‘RISE 머니마켓액티브’를 상장한 이후 올 들어 ‘히어로즈 머니마켓액티브’, ‘PLUS 머니마켓액티브’, ‘1Q 머니마켓액티브’, ‘SOL 머니마켓액티브’, ‘HANARO 머니마켓액티브’가 잇따라 상장되며 MMF ETF 선택지는 모두 7개로 늘어났다. MMF ETF는 MMF와 같이 단기채권 및 기업어음(CP), 전자단기사채전단채 등 단기금융상품에 투자하는 것은 비슷하지만, MMF보다 완화된 요건으로 상대적으로 높은 성과를 추구한다. KODEX 머니마켓 액티브는 KOFR, 콜, 양도성예금증서(CD), 기업어음·전단채, 잔존 만기 1~3개월의 단기 채권으로 구성한 단기자금시장의 성과를 나타내는 ‘KAP MMF지수’를 비교지수로 한다. 특히 다른 MMF ETF와 달리 1주당 10만원으로 상장하며 실질 거래 비용을 낮춘 것이 특징이다. 호가 단위 5원에 맞춰 매수·매도 LP호가를 촘촘하게 제시해 실제 매수·매도 가격에 따른 거래비용 절감 효과를 냈다. 총 보수는 연 0.05%다. 9일 서울 중구 하나은행 딜링룸에서 직원들이 업무를 보고 있다. (사진=연합뉴스)
- [특징주] 덕산하이메탈, 엔비디아 GPU 韓 패키징 3배↑...앰코 핵심 소재 공급사 '강세'
- [이데일리TV IR팀]덕산하이메탈(077360)의 주가가 오름세다. 엔비디아 GPU와 SK하이닉스의 첨단 패키징을 담당하는 글로벌 후공정(OSAT) 업체 앰코테크놀로지가 한국에서의 패키징을 3배로 증설한다는 소식에 영향을 받은 것으로 풀이된다. 앰코의 글로벌 제조 공장 중에 첨단패키징을 진행하는 곳은 현재 한국이 유일하다. 덕산하이메탈은 앰코테크놀로지에 패키징용 접합 소재인 솔더블 관련 제품을 공급한다. 9일 오전 10시 28분 현재 덕산하이메탈은 전일보다 8.48% 오른 5500원에 거래 중이다.지난 1일 업계에 따르면 미국 후공정(OSAT) 업체 앰코테크놀로지가 한국을 거점으로 2.5차원(D) 첨단 패키징 생산능력을 대폭 확대한 것으로 확인됐다. 2.5D 패키징은 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM)를 한 데 묶는 AI 반도체(가속기) 제조에 사용되는 기술이다.앰코테크놀로지는 OSAT 시장 2위 업체로 한국, 대만, 일본, 중국, 필리핀, 베트남, 말레이시아 등에 제조공장을 보유하고 있다. 이 중 첨단 패키징을 진행하는 곳은 현재 한국이 유일한것으로 알려졌다.앰코는 최근 인천 송도 K5 사업장에 2.5D 첨단 패키징 생산능력 증설 투자를 완료함으로써 생산능력은 지난해 2분기 대비 3배 가량 늘었다. 해당 사업장에서는 엔비디아를 비롯한 주요 AI 가속기 제조사들의 제품 패키징이 이뤄질 것으로 전망된다. 덕산하이메탈은 앰코를 주요 고객사로 확보한 반도체 패키징 접합 소재업체다. 삼성전자, SK하이닉스도 고객사로 두고 있어 사실상 HBM과 GPU 생태계에서 후공정 관련 주요 업체에 제품을 공급 중이다.덕산하이메탈이 만드는 마이크로 솔더볼은 보통 130마이크로미터(㎛=100만 분의 1m) 미만 초소형·초정밀 솔더볼(기판과소자 등을 연결하는 납땜)을 말한다. 기존 솔더볼보다 많은 신호 전달이 가능해 고성능 반도체에 많이 활용된다. 인텔과 AMD, 엔비디아 등이 만드는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등 고성능 반도체에 사용된다.회사 측에 따르면 덕산하이메탈은 앰코테크놀로지 코리아, 삼성전자, SK하이닉스, 스테츠칩팩코리아, 시그네틱스, 삼성전자 쑤저우공장 등의 발주를 받아 국내와 해외 업체들에 판매해 매출을 올리고 있다.
