코스텍시스, 스팩합병 상장 도전…"글로벌 고방열 소재시장 공략"

[이데일리 김응태 기자] “주력 고객사 NXP에서 코스텍시스의 제품 품질과 가격에 대한 신뢰도가 높아짐에 따라 검증이 끝나고 지난해부터 본격적인 수주로 이어지고 있다. 다양한 신제품에 대한 검증도 진행 중이기 때문에 올해 역시 좋은 흐름을 이어갈 것이다.”

한규진 코스텍시스 대표이사. (사진=코스텍시스)

한규진 코스텍시스 대표는 6일 교보10호스팩(355150)과 스팩(SPAC·기업인수목적회사) 합병을 통한 상장에 나서면서 이 같은 전망을 내놨다.

코스텍시스는 지난 1997년 설립된 전력 반도체 및 통신 분야 고방열 소재·부품 전문기업이다. 고방열 신소재 기술 및 정밀 세라믹 패키지 기술을 기반으로 5세대(5G) 통신용 파워 트랜지스터의 △세라믹 패키지 △LCP(Liquid Crystal Polymer) 패키지 △QFN(Quad Flat No lead) 패키지 등을 비롯, 전기차 전력 반도체용 방열부품 ‘스페이서(spacer)’를 제조 및 판매하고 있다.

코스텍시스는 지난 2016년 국내 최초로 고방열 소재 양산 기술을 개발했다. 일본 기업이 주도하고 있던 시장에서 한국 기업이 방열 소재 양산에 나선 건 코스텍시스가 처음이다. 아울러 소재부터 패키지까지 수직 계열화에 성공한 업체는 코스텍시스가 전 세계에서 유일하다.

코스텍시스는 여러 방열 소재를 바탕으로 한 주력 제품 무선주파수(RF) 패키지를 NXP에 납품하면서 이름을 알렸다. 2013년 글로벌 반도체 기업 NXP에서 엔지니어링 평가 승인, 2016년 신뢰성 평가 승인을 획득했다. 이후 꾸준한 양산품 수주를 통해 일본 경쟁사 대비 기술 및 가격 경쟁력을 입증했으며, 2020년과 2021년에는 ‘NXP 톱 100 서플라이어(supplier)’에 2년 연속 선정됐다.

전기차 반도체용 방열 부품인 스페이서도 주요한 사업의 축으로 자리 잡고 있다. 기존 실리콘(Si) 반도체의 속도 및 효율 등의 한계로 차세대 탄화규소(SiC) 및 질화갈륨(GaN) 전력반도체 시장이 개화하며 스페이서 수요가 늘어나고 있어서다. 차세대 전력 반도체의 경우 최대 동작온도가 높아 열팽창 미스 매칭으로 인한 균열(crack)이 발생할 가능성이 높은데, 코스텍시스가 개발한 방열 스페이서는 이 같은 위험을 낮춰준다.

코스텍시스는 현재 방열 스페이서 시제품을 현대차(005380)와 LG마그마 등에 공급 중이다. 본격적인 납품이 예상됨에 따라 생산라인 확장을 추진할 예정이다. 이외에 다른 글로벌 기업들에서 많은 관심을 드러내고 있다.

고객사가 늘면서 실적도 안정적으로 성장 중이다. 지난해 3분기 누적 매출액은 216억1200만원으로 지난해 연간 매출액(103억5800만원)의 두 배를 이상을 기록했다. 영업이익은 33억7200만원을 기록해 사상 최대 실적을 달성했다.

코스텍시스는 이번 스팩합병을 통한 상장을 발판 삼아 글로벌 기업으로 도약하겠다는 전략이다. 조달한 자금을 바탕으로 RF패키지 500억원, 방열 스페이서 600억원 규모의 생산능력(CAPA)를 확보할 계획이다. 추후에는 로봇, 항공, 우주항공, 태양광 등으로 고방열 소재 및 부품 납품처 다변화를 추진한다.

교보10호스팩과 코스텍시스의 합병비율은 1대 6.4225000다. 합병가액은 2000원이다. 합병 후 총발행주식수는 3332만4919주다. 이 가운데 유통가능물량은 1000만4838주(30.02%), 보호예수물량은 2332만81주(69.98%)다. 보호예수물량 중 코스텍시스의 벤처금융 등 지분 450만8588주(13.53%)는 1개월 후에 풀린다.

합병승인을 위한 주주총회는 오는 15일에 진행된다. 합병신주 상장 예정일은 오는 4월이다.