"HBM 공급, 올해 3배 이상…내년도 2배 이상 공급" -삼성전자 컨콜

[이데일리 김응열 조민정 기자] “올해 당사의 HBM 공급규모는 비트 기준 전년 대비 3배 이상으로 지속 늘려가고 있고 해당 물량은 이미 고객사와 공급 합의를 완료했다. 내년에도 올해 대비 최소 2배 이상 공급 계획이다. HBM3E 사업화는 고객사 타임라인에 맞춰 순조롭게 진행 중이며 8단 제품은 이미 초기 양산을 개시해 빠르면 2분기말부터 매출이 발생할 전망이다. 업계 최초로 개발한 HBM3E 12단 제품도 2분기 중 양산 예정이다. 36GB 고용량을 지원하는 12단은 고단 스택 강점이 있는 TN-NCF 기술을 기반으로 선도적인 경쟁력을 갖췄다고 판단한다. 하반기 HBM3E로 급격한 전환을 통해 고용량 HBM 수요 선점에 주력할 것이며 HBM3E 비중은 연말 기준 판매수량의 3분의 2 이상 이를 것으로 예상된다.”

…삼성전자(005930) 1분기 실적발표 컨퍼런스 콜.

삼성전자 서초사옥. (사진=이데일리 DB)