한미반도체, 3분기 만에 지난해 연간 실적 '훌쩍'

한미반도체 마이크로쏘 & 비전플레이스먼트 장비 (제공=한미반도체)

[이데일리 강경래 기자] 반도체 장비기업 한미반도체(042700)가 3분기에도 호실적을 이어갔다. 특히 지난해 기록한 사상 최대 실적을 올해엔 3분기 만에 넘어서면서 연간으로 큰 폭의 실적 개선이 예상된다.

한미반도체는 올해 3분기 매출액이 전년 동기보다 17.7% 늘어난 916억 9800만원이었다고 21일 밝혔다. 매출액이 늘면서 영업이익 역시 전년 동기와 비교해 24.4% 증가한 309억 3000만원이었다. 이익률은 제조업에서는 드물게 33.7%에 달했다.

올해 3분기를 포함한 누적 매출액과 영업이익은 각각 전년 동기보다 51.3%와 65.5% 증가한 2715억원과 867억원이었다. 이로써 지난해 연간 매출액 2574억원을 올해엔 이미 3분기 만에 넘어섰다.

한미반도체 측은 “5G(5세대 이동통신)를 비롯해 메타버스, 사물인터넷(IoT), 인공지능(AI), 자율주행, 커넥티드카, 비트코인, 데이터센터 등 4차산업 활성화로 인한 반도체 수요 증가로 반도체 장비 주문이 빠르게 증가한다”며 “글로벌 반도체 공급 부족에 따른 거래처 투자 수요 확대까지 더해져 실적 호조는 당분간 지속할 것”이라고 설명했다.

곽노권 회장이 1980년 창업한 한미반도체는 당시 불모지였던 반도체 장비 국산화를 일구며 우리나라 반도체 장비 기술력을 세계적인 수준으로 끌어올렸다. 한미반도체는 현재 국내외 300개 이상 업체와 거래한다. 특히 반도체를 절단·검사하는 기능을 하는 ‘비전 플레이스먼트’(Vision Placement) 장비는 지난 2004년 이후 전 세계 시장 점유율 1위 자리를 이어간다. 여기에 ‘EMI(Electro Magnetic Interference) 실드’ 장비를 비롯해 ‘TC 본더’, ‘플립칩 본더’ 등 다수 반도체 장비 제품군을 갖췄다.

한미반도체는 올해 들어 비전 플레이스먼트 장비를 앞세워 대만 ASE 등 국내외 유수 업체들로부터 장비 수주 행진을 이어간다. 새로운 반도체 장비 제품군에서도 성과가 잇따른다. 한미반도체는 올해 6월 ‘마이크로 쏘’(micro SAW) 장비를 출시했다. 반도체 패키지를 절단하는 기능을 하는 마이크로 쏘 장비는 이전까지 일본 업체가 전 세계 시장을 장악했다. 한미반도체는 마이크로 쏘 장비를 출시하자마자 칩팩과 UTAC, 삼성전기 등 국내외 유수 업체들과 잇달아 공급계약을 체결했다.

한미반도체는 비전 플레이스먼트와 마이크로 쏘 등 장비 수주가 밀려들면서 최근 인천 본사 내 4공장을 완공한 뒤 가동에 착수했다. 지상 3층에 6581㎡ 규모로 지어진 4공장은 마이크로 쏘 장비 생산에 특화했다. 한미반도체는 이번 4공장을 포함해 최근 2년 동안 반도체 공장 증설에 총 590억원을 투입했다.

이로써 한미반도체는 총 4만 773㎡ 부지에 4개 공장으로 구성된 반도체 장비 생산 클러스터를 완성했다. 4공장 가동으로 인천 본사 내에서 연간 1320대 장비를 생산할 수 있는 규모를 갖췄다. 금액으로 환산하면 연매출 6000억원을 올릴 수 있는 수준이다.

한미반도체는 올해 국내외에서 반도체 장비 수주가 이어지면서 올해 매출 목표를 당초 제시한 3080억원에서 26% 상향한 3900억원으로 변경하기도 했다. 곽동신 한미반도체 부회장은 “하반기 들어 국내 최초로 국산화한 마이크로 쏘 장비를 국내외 주요 거래처들에 활발히 공급 중”이라며 “마이크로 쏘 실적이 더해지면서 연간 매출액 증가와 함께 수익성이 향상될 것”이라고 밝혔다.