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한미반도체는 주력 반도체 장비인 ‘TC본더’를 SK하이닉스에 본격 공급하면서 실적을 크게 올렸다. TC본더는 열을 이용해 반도체 칩을 위아래로 붙이는 정밀 장비로 여러 개의 D램을 쌓아 만드는 고대역폭메모리(HBM) 공정에 필수적으로 쓰인다. HBM은 AI반도체 수요 증가에 따라 생산이 크게 늘고 있다.
한미반도체는 생산 능력 확대를 위해 공장 증설에 매진하고 있다. 내년 연말 완공을 목표로 인천 서구 주안국가산업단지에 반도체 장비 공장을 짓고 있다. 공장이 완공되면 TC본더 생산이 현재 연간 264대에서 420대로 늘어난다. HBM4(6세대)용 하이브리드 본더를 개발에도 나서겠다는 채비다.
주성엔지니어링은 원자측증착(ALD) 장비가 독보적이다. ALD는 반도체 웨이퍼 위에 얇은 화학물질을 입히는 기능을 하는 장비로 나노미터(㎚) 이하 초미세 반도체 공정에 필수로 사용된다. 증착 과정에서 화학물질을 최대한 얇고 균일하게 입혀 커패시터를 보호하는 고품질 박막을 형성한다. 주성엔지니어링 역시 SK하이닉스가 최대 고객사다.
삼성전자의 협력사인 원익IPS는 3분기 영업이익 145억원을 기록하며 전분기 영업손실(31억원)을 딛고 흑자전환에 성공했다. 여전히 3분기 누적 영업손실은 153억원 수준이지만 전년도 동기 영업손실 301억원 대비 손실을 낮췄다. 플라즈마 기상 화학 증착장비(PECVD) 기업인 원익IPS는 삼성전자가 투자 속도를 조절하면서 실적이 부진했지만 삼성전자 평택4공장 프로젝트가 재개 등 장비 납품도 늘어날 것으로 전망된다.
업계 관계자는 “최근 세계적인 AI 반도체 수요 증가에 따라 반도체 장비 기업들의 실적이 가파르게 상승하고 있다”라며 “전방산업 투자 증가에 따른 생산라인 확충 등 내년까지 실적이 이어질 전망”이라고 말했다.