“반도체·2차전지 수혜 기대”…증권가가 주목한 이 종목

[이데일리 양지윤 기자] 인텍플러스가 2.5D 패키징과 고성능 반도체 기판 플립칩 볼 그리드 어레이(FC-BGA), 2차전지 증설 수혜를 입을 것이라는 전망이 나왔다. 인텍플러스(064290)는 반도체, 반도체 기판, 디스플레이, 2차전지 검사장비 공급 업체다.

반도체·디스플레이·2차전지용 검사장비 제조기업 인텍플러스. (사진=인텍플러스)

변운지 하나증권 연구원은 26일 “인텍플러스 반도체 장비의 기술적 강점은 라지 폼 팩터(Large Form Factor), 6면검사, 딥러닝 기술”이라며 이같이 밝혔다.

인텍플러스 1사업부 패키지 검사장비는 카메라 이미지 센서(CIS), 시스템온패키지(SiP), 이종접합 등 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 외관을 검사한다. 국내 종합반도체(IDM) 업체, 북미 IDM 업체, 글로벌 반도체 후공정(OSAT) 업체를 고객사로 두고 있다.

2사업부는 열 변형으로 인한 기판의 Warpage(휨현상), 범프의 높이와 균일도를 측정하는 3D 검사 기술을 확보하고 있다. 국내, 오스트리아, 대만 FC-BGA 업체를 고객사로 두고 있다.

인텍플러스는 “2차전지 업체에 파우치 타입 셀 검사장비와 광학모듈 장비를 납품하고 있어 셀 업체들의 증설 수혜가 예상된다”며 “2차전지 업체들은 수율 확보를 위해 외관 검사 장비수요가 증가하고 있다”고 설명했다.

2분기 매출액은 201억원, 영업손실은 45억원을 기록했다. 지난해 같은 기간보다 매출액은 35% 급감했고, 영업이익은 적자전환했다. 그는 “매출이 전분기 대비 증가했음에도 영업적자가 지속된 이유는 인건비 인상과 재고자산평가손실이 반영됐기 때문”이라며 “긍정적인 점은 2분기 수주잔고가 797억 원으로 역대 가장 높은 수준을 기록했다”고 짚었다.



수주잔고 내에서 2차전지 외관 검사장비가 387억원으로 49%를 차지했다. 그다음으로는 미드-엔드(Mid-end) 검사장비가 231억원으로 29%를 차지했다. 올 상반기 지역별 매출 비중은 국내 51%, 중국 20%, 대만 6%으로 해외 매출 감소로 국내 매출 비중이 증가했다.

인텔 3D 패키징 투자 확대로 인한 수혜도 기대했다. 대만 디지타임즈에 따르면 인텔은 말레이시아에 60억 달러를 투자해 신규 후공정 팹을 증설할 예정이다. 양산 시점은 2024~2025년으로 예상된다. 말레이시아 페낭에는 3D 패키징 팹, 쿨림에는 테스트 팹을 지을 예정이다.

그는 “이번 증설로 인텔의 3D 패키징 기술인 포베로스(Foveros)의 생산능력은 올해 대비 4배 이상 증가할 것으로 기대된다”며 “이로써 말레이시아 팹은 인텔의 가장 큰 후공정 팹이 될 예정”이라고 설명했다.

이어 “인텔의 차세대 중앙처리장치(CPU) 메테오 레이크(Meteor Lake)의 전공정은 뉴멕시코 또는 오리건 팹에서 진행될 예정”이라며 “후공정은 말레이시아 팹에서 진행되고 3D 패키징 방식을 채택할 것”이라고 내다봤다.