[마켓인]증거금 10조 뭉칫돈…에이치피에스피, 경쟁률 1159대 1

[이데일리 김응태 기자] 반도체 고압 수소 어닐링 공정기술 선도기업 에이치피에스피(HPSP)는 지난 6~7일 일반 투자자 대상 공모주 청약 결과 1159.05대 1의 경쟁률을 기록했다고 7일 밝혔다.

이번 청약은 전체 공모 물량의 25%에 해당하는 75만주를 대상으로 균등 및 비례 방식 각각 50%씩 배정돼 진행했다. 8억6929만주가 청약 접수됐으며, 증거금은 약 10조8661억원을 기록했다.

앞서 지난 수요예측에서도 1577개 기관이 참여해 1511.36대 1의 높은 경쟁률을 기록했다. 공모가 희망밴드도 상단 2만5000원으로 확정됐다.

에이치피에스피는 반도체 전공정 중 어닐링 공정에서 세계 유일의 고압 수소를 활용한 어닐링 장비 ‘GENI 시리즈(Series)’를 보유하고 있다. 이 장비는 기술 집약도와 정밀도가 높은 16㎚ 이하 선단공정에서 필수적으로 사용된다. 시스템 반도체에 적용되던 것이 메모리 반도체까지 확장된 만큼 향후 수요 증가가 지속된다는 게 회사 측 설명이다.

에이치피에스피는 공모자금 중 230억원을 연구개발비, 시설자금 등에 활용할 계획이다. 특히 고압 습식 산화공정(Wet Oxidation) 기술 개발, 신규 가스 공정 개발 및 자율주행차 탑재 운전자 보조 시스템(ADAS), CMOS 이미지 센서(Image Sensor) 등 장비 고도화에 집중 투자한다는 전략이다.

김용운 에이치피에스피 대표는 “코스닥 상장 이후 투명하고 책임감 있는 경영 활동으로 주주가치 제고에 노력하겠다”며 “반도체 고압 수소 어닐링 기술을 기초로 반도체 전공정 장비분야에서 꾸준한 기술 개발을 통해 글로벌 시장을 선도할 것”이라고 말했다.