삼성·현대차 이어 베이조스도 돈 넣는다…'엔비디아 대항마' 기대감

베이조스, 엔비디아 대항마 '텐스토렌트' 투자
기업가치 26억달러로 평가
HBM 의지 않는 개방형 AI칩 설계 목표
내년부터 삼성 등에서 양산
  • 등록 2024-12-03 오전 10:18:20

    수정 2024-12-03 오전 10:27:08

텐스토렌토의 액체 냉각식 데스크탑 기기인 TT-QuietBox[사진=텐스토렌토]
[이데일리 정다슬 기자] 아마존 창업자 제프 베이조스가 삼성와 LG전자, 현대차그룹 등이 투자한 캐나다 반도체 스타트업 텐스토렌트에 투자하기로 했다.

텐스토렌트는 2일(현지시간) 삼성증권과 AFW파트너스가 주도한 시리즈D펀딩에서 6억 9300만달러(약 9733억원)의 자금을 유치했다고 밝혔다. 투자에는 베이조스의 투자회사 베이조스 익스페디션스를 비롯해, 현대자동차, LG전자, 미국 금융사 피델리티, 자산운용사 베일리 기포드 등이 참여했다. 이들 기업의 투자 규모는 알려지지 않았다.

이번 자금 조달에서 텐스토렌토의 기업 가치는 26억달러(3조 6569달러)로 평가됐다.

텐스토렌트는 ‘반도체 전설’로 불리는 짐 켈러가 2016년 설립한 반도체 설계 전문(팹리스) 스타트업으로 AI칩 시장에서 단독 선두를 달리는 엔비디아의 아성에 도전하고 있었다. 텐스토렌토는 고대역폭메모리(HBM) 대신 오픈소스와 일반적인 기술을 바탕으로 한 AI칩 설계를 목표로 하고 있다.

켈러는 블룸버그 통신과의 인터뷰에서 “HBM을 사용하면 엔비디아를 이길 수 없다. 엔비디아가 가장 많은 HBM을 구매하고 비용에서 유리하기 때문이다”며 “ 하지만 HBM이 제품과 소켓에 내장된 방식으로는 결코 가격을 낮출 수 없을 것”이라고 말했다.

아울러 텐스토렌트는 RISC-V라는 개방형 표준에 기반한 대체 논리 프로세서를 지지한다. 이는 암 홀딩스의 독점적 지위에 도전하는 것이다. 켈러는 과거 애플, 테슬라, AMD에서 반도체 설계에 참여한 경험을 바탕으로 RISC-V와 같은 개방형 기술이 더 많은 엔지니어를 끌어들이고 더 큰 플랫폼을 구축하는데 도움을 줄 수 있다고 주장했다.

텐스토렌트의 첫번째 AI칩은 글로벌파운드리스에서 제작됐으며 이후 제품은 TSMC와 삼성전자에서 제조할 예정이다. 현재 텐스토렌트는 2나노미터(nm) 공정 설계를 진행 중이며 TSMC와 삼성은 내년 양산을 시작할 예정이라고 밝혔다. 일본 라피더스와도 2027년부터 2nm 생산을 하기로 돼 있다.

지난해 8월 삼성전자는 전략혁신센터(SSIC)가 운영하는 삼성 카탈리스트펀드(SCF)를 통해 텐스토렌트에 1억달러를 공동 투자했다. 현대차와 기아차 역시 지난해 텐스토렌트에 5000억달러를 투자했다. 아울러 현대모비스는 텐스토렌트의 최고운영책임자(COO)인 키스 위텍을 사외이사를 임명하기도 했다.

텐스토렌트는 지금까지 1억 5000만달러 달러의 고객 계약을 체결했으나 이는 엔비디아가 현재 분기마다 수십억달러의 데이터센터 매출을 올리고 있다는 것을 고려하면 미미한 수준이다.

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