한미반도체, SK하이닉스에 108억 규모 HBM 장비 공급계약

[이데일리 김범준 기자] 한미반도체(042700)는 SK하이닉스(000660)에 약 108억원 규모 고대역폭메모리(HBM) 제조용 장비를 공급하기로 계약했다고 14일 공시했다.

이번 수주액은 2023년 한미반도체 연간 매출 약 1590억원의 6.8%에 해당하는 규모다. 계약 기간은 이날부터 올해 7월 1일까지다.

회사 측에 따르면 이번에 수주한 장비는 SK하이닉스가 양산 중인 HBM3E(5세대) 12단 제품을 위한 ‘TC 본더 1.0 그리핀 SB’로 알려졌다.

BM은 D램을 쌓아 만드는데 D램을 열로 압착해 접합(본딩)하는 장비가 TC 본더다. TC 본더는 인공지능(AI) 반도체에 탑재되는 HBM의 핵심 제조 장비로 한미반도체의 핵심 제품이다.

인천 서구 한미반도체 본사 1공장.(사진=한미반도체)