삼성전자 부사장 "파운드리 기술력 부족하지 않다"

[이데일리 조민정 기자] 정기태 삼성전자 파운드리사업부 부사장이 23일 “삼성전자가 기본이 되는 파운드리(반도체 위탁생산) 기술 능력이 부족하다고 생각하지 않는다”고 말했다.

최시영 삼성전자 파운드리사업부장 사장이 6월12일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 ‘삼성 파운드리 포럼 2024(Samsung Foundry Forum 2024)’에서 기조연설을 하고 있다. (사진=삼성전자)

정 부사장은 이날 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘제7회 반도체 산학연 교류 워크숍’에서 ‘삼성 파운드리 전략과 경쟁력’에 대한 질문에 “삼성전자는 공정과 설계를 최적화하는 단계에서 시너지 효과를 갖고 있다”고 강조했다.

삼성전자 반도체(DS) 부문은 메모리와 파운드리, 시스템LSI 사업부 등으로 이뤄져 있다. 3개의 사업부가 설계, 공정 등에서 서로 시너지를 낼 수 있는 삼성전자만의 강점을 언급한 것이다. 현재 삼성전자의 2분기 파운드리 시장 점유율은 11.5%로 파운드리 1위인 대만 TSMC의 62.3%와 격차가 크다.

정 부사장은 “회사가 경쟁할 때 덩치가 중요한데 삼성전자 메모리와 파운드리, 시스템 LSI를 다 합치면 다른 곳보다 덩치가 부족하지 않다”며 “어느 회사라고 하더라도 기술적으로 벽이 느껴지거나 못 이기겠다는 곳은 없다”고 강조했다.

삼성전자는 파운드리에서 TSMC와 시장 점유율이 점차 벌어지고 있는 상황이다. 이에 세계 최초 게이트올어라운드(GAA) 공정을 적용한 양산, 인공지능(AI) ‘턴키(일괄 생산)’ 전략으로 타개책을 찾고 있지만 적자를 면하지 못하고 있다. 시장에서는 올해 3분기 파운드리와 시스템LSI(설계) 사업부에서 1조원 넘는 적자가 발생했다고 추정하고 있다.

정 부사장은 “기술적으로 충분히 경쟁력 있게 할 수 있고 이를 위해 실리콘 커패시터, 3.5D 패키징 등의 기술도 준비 중”이라고 설명했다. 이어 그는 고객사에 시제품 테스트(MPW) 기회를 제공하며 생태계를 확장한 TSMC와 같은 시장전략이 필요하지 않냐는 물음에는 “내부적으로도 많은 고려를 하고 있다”고 답했다.

실리콘 커패시터는 전자기기 회로에 전류가 일정하고 안정적으로 흐르도록 하는 부품을 말한다. 삼성전자는 차세대 고대역폭 메모리(HBM)에 3.5D 패키징을 적용해 액티브 인터포저 등 각종 첨단 기술을 도입할 계획이다. 또 기존에 활용되던 적층세라믹커패시터(MLCC)를 대체할 차세대 부품 실리콘 커패시터 양산 준비도 마무리 단계에 들어선 상태다.