3일 업계에 따르면 삼성전자는 이날 최신 파운드리(반도체 위탁생산) 공정인 3나노 2세대 게이트올어라운드(GAA) 트랜지스터 기술을 처음 적용한 웨어러블용 애플리케이션프로세서(AP) ‘엑시노스 W1000’을 선보였다. 삼성전자는 앞서 3나노 1세대 파운드리 공정부터 세계 최초로 GAA 기술을 채택했다.
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삼성전자는 제품 크기를 줄이고 성능을 높이고자 여러 신기술을 도입했다. 차세대 첨단 패키징 기술인 ‘팬아웃 패널레벨 패키징(FOPLP·Fan-Out Panel-Level Packaging )’을 적용한 게 대표적이다. FOPLP는 기존과 달리 기판 없이 칩을 패키징하는 기술을 말한다. 또한 최첨단 시스템인패키지(SiP·system in-package) 기술을 활용해 전력관리반도체(PMIC)까지 하나의 패키지에 담았다.
엑시노스 W1000은 삼성전자의 차세대 스마트워치인 갤럭시 워치7에 채택될 게 유력하다. 삼성전자는 오는 10일 프랑스 파리에서 열리는 ‘삼성 갤럭시 언팩 2024’ 행사에서 갤럭시 폴드·플립6, 갤럭시링 등과 함께 갤럭시 워치7을 처음 공개할 예정이다.