IBM, 금융 사기 막는 'AI 프로세서' 공개

[이데일리 김국배 기자] 금융 사기 대응에 도움이 되도록 설계된 인공지능(AI) 반도체 프로세서가 등장할 전망이다.

IBM은 24일 첨단 반도체 기술이 공개되는 ‘핫 칩(Hot Chips)’ 연례 회의에서 ‘텔럼’ 프로세서를 공개했다. 사기 탐지, 대출 처리, 거래 승인·결제, 자금 세탁 방지 등 금융 서비스에 적합하다. 삼성전자가 기술 파트너로 참여하기도 했다.

IBM의 ‘텔럼’ 프로세서 (사진=IBM)

7나노미터(nm) 극자외선(EUV) 공정을 통해 개발된 텔럼은 거래 처리 도중에 AI 추론 기술을 적용할 수 있도록 ‘온칩 가속 기술’을 탑재했다. 특히 텔럼은 데이터가 있는 곳에서 애플리케이션을 효율적으로 실행할 수 있도록 만들어졌다.

성능에 영향을 미칠 수 있는 AI 솔루션을 호출하지 않아도 되는 등 상당한 메모리와 데이터 이동 기능을 요구하는 기존 방식을 극복하는데 도움이 된다는 게 회사 측 설명이다. 또한 플랫폼 외부에서 AI 모델을 구축하고 학습시킬 수 있으며, 텔럼 기반 IBM 시스템에 해당 AI 모델을 배포해 추론을 실행할 수도 있다.

IBM은 내년 상반기 텔럼 기반의 시스템을 출시할 계획이다. IBM 측은 “텔럼은 기업 고객들이 사기를 탐지하는 수동적 입장에서 사기를 방지하는 능동적 태세로 사고를 전환하도록 도울 수 있다”고 강조했다.