에이직랜드, 美 업체와 RF칩 신규 계약 체결…글로벌 시장진출 본격화

  • 등록 2024-06-21 오후 3:06:45

    수정 2024-06-21 오후 3:06:45

[이데일리 박순엽 기자] 에이직랜드가 미국 시장 진출에 성공하며 글로벌 비즈니스를 본격화하고 있다.

에이직랜드 CI (사진=에이직랜드)
ASIC(주문형반도체) 디자인솔루션 대표기업 에이직랜드(445090)가 미국 PHYTunes Inc.와 무선 통신용 멀티밴드 RFIC(Multi-band Radio Frequency Integrated Circuit·RFIC) 계약을 체결했다고 21일 공식 발표했다.

에이직랜드는 PHYTunes Inc.와의 계약을 통해 2024년 6월부터 RFIC를 개발할 예정이다. 에이직랜드는 스펙 협의 및 아키텍쳐 설계를 포함한 초기 설계부터 참여해 턴키(Turn-key)서비스를 제공할 예정이다.

PHYTunes Inc.는 인도어 커넥티비티(Indoor Connectivity) 분야의 글로벌 선도 기업으로, 기존 유선 인프라를 활용한 고주파 무선 신호 전송 기술을 통해 5G 및 와이파이 송수신을 원활하게 제공하고 있다. 이를 통해 가정 또는 기업 내에서 무선 네트워크의 안정성을 향상할 수 있으며, 기업의 IoT 솔루션 적용 확대 및 비즈니스의 디지털 혁신을 가능하게 한다.

이종민 에이직랜드 대표이사는 “이번 계약 체결은 전 세계 팹리스 시장의 약 70%를 차지하는 반도체 설계 강국인 미국에서의 첫 계약 건으로, 글로벌 시장에서의 사업 확장을 가속할 중요한 기회가 될 것”이라며 “이를 기반으로 글로벌 시장에서의 입지를 더욱 강화하고 다양한 산업 분야에서의 성장을 도모해 나갈 것”이라고 말했다.

에이직랜드 관계자는 “자사가 진행한 시장 조사 결과, 미국 내 spec-in(level-0) 서비스 수요가 많아 이를 수행할 디자인 파트너의 수요 또한 많은 것으로 확인됐다”며 “이를 기반으로 미국 시장에 성공적으로 자리매김할 수 있을 것”이라고 말했다.

에이직랜드는 국내 유일 TSMC VCA(Value Chain Alliance)로 TSMC 공정 이해도 기반의 다양한 레퍼런스를 보유하고 있으며, 최신 기술과 혁신적인 접근 방식을 통해 고성능, 저전력 소자 설계를 목표로 하고 있다.

또 칩 설계부터 패키징, 테스트까지의 전 과정을 지원하는 턴키(Turn-key) 서비스를 제공하고 있으며, 이를 통해 AI 반도체 시장 입지 강화, 미국 비즈니스 확장 및 글로벌 입지 강화를 도모하고 있다.

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