`日대지진 부품대란 현실화되나`..삼성電 국내 주문 확대

[이데일리 박원익 기자] 일본 대지진의 여파로  아비코전자(036010)에 대한 삼성전자의 부품 주문량이 급증하고 있다.

아비코전자는 18일 경쟁사인 일본 TDK사의 공장 가동 중단으로 삼성전자의 칩인덕터 주문량이 600만개 가량 늘었다고 밝혔다.

일본 지진으로 세계 전자업계에 부품 조달난이 발생할 것이란 우려가 현실화되고 있는 것. 일본 전자부품회사인 TDK는 지난 11일 발생한 지진으로 인해 아키타·야마가타·이와테 등 4개 현에 있는 13개 공장 가동을 중단했다.

아비코전자가 기존에 삼성전자에 납품하던 칩인덕터 규모는 월 평균 500만개. 이번에 추가로 늘어난 주문량을 포함하면 월 평균 공급량이 두 배 이상 늘었다.

회사 관계자는 "삼성의 추가 주문에 따라 최대 생산 수준으로 공장을 가동하고 있다"며 "칩인덕터 기존 생산 능력이 월 1200만개인데 최대 1700만개까지는 생산이 가능하다"고 설명했다.

이어 "생산 능력 한계로 주문량을 다 맞추지 못하는 상태"라며 "TDK 공장이 언제 재가동 될지 모르는 상황이라 당분간 주문량 증가 추세가 이어질 것"이라고 예상했다.

아비코전자는 인덕터, 저항 등 범용 수동전자부품 전문업체다. 지난해 3분기까지 누적 매출액 비중은 칩저항 35.9%, 파워인덕터 27.4%, 칩인덕터 10.3% 순이다.

최근에는 삼성전자·전자부품연구원과 공동으로 초광대역무선통신(UWB) 기술을 적용한 무선USB용 모듈을 개발하는 등 삼성전자와 긴밀한 협력관계를 유지하고 있다.