[특징주]자람테크놀로지, 中과 200억 규모 반도체칩 공급계약에 3%대↑

[이데일리 이정현 기자] 중국의 글로벌 광부품 통신장비사와 반도체 칩 공급계약을 체결한 자람테크놀로지(389020)가 장초반 강세다.

5일 오전 9시24분 현재 자람테크놀로지는 전 거래일 대비 3.38%(1200원) 오른 3만6700원에 거래 중이다.

자람테크놀로지는 이날 중국 칭다오에 소재한 글로벌 광부품 통신장비사인 H사와 XGSPON 반도체 칩 공급계약을 체결했다고 밝혔다. 3년간 XGSPON 반도체 칩을 연간 50만 개씩 공급하게 된다. 총 공급계약 규모는 약 200억 원 규모다.

자람테크놀로지 관계자는 “8월까지 미국 통신사향 소프트웨어 개발 및 샘플 제품 공급을 완료하고, 4분기부터 시범서비스 및 초도양산을 진행할 예정”이라며 “미국 고객사에서 지속적으로 일정 단축을 요청하고 있는 만큼 양산 수요가 빠르게 증가할 것으로 기대된다”고 전했다.