LG이노텍, 구미 공장에 1.4조 투자…기판·광학사업 속도 올린다

[이데일리 이다원 기자] LG이노텍이 반도체 패키지 기판(플립칩 볼그리드 어레이·FC-BGA)과 카메라모듈 생산 기지를 추가로 확보하기 위해 1조4000억원 규모의 투자에 나섰다고 6일 밝혔다.

LG이노텍 구미사업장 전경. (사진=LG이노텍)

LG이노텍은 이날 경상북도·구미시와 투자협약(MOU)을 맺고 2023년까지 총 1조4000억원의 투자를 단행키로 했다.

앞서 LG이노텍은 LG전자로부터 연면적 약 23만제곱미터(㎡) 규모 구미 공장을 2834억원에 인수하며 기존 1A, 1, 2, 3공장에 이어 4공장까지 확보한 바 있다. 따라서 구미 사업장은 총 다섯 개 공장, 대지면적 37만㎡ 규모가 됐다.

투자금액은 FC-BGA와 카메라모듈 생산을 위한 제조시설 구축에 쓰인다. LG이노텍은 내년 양산을 목표로 구미 4공장에 FC-BGA 신규 생산라인을 구축할 예정이다. 또 카메라모듈 생산라인도 확대한다.

이를 통해 신규 사업분야인 FC-BGA 시장 공략을 가속화하고 스마트폰용 카메라모듈 세계 1위 입지도 강화하겠단 구상이다.

LG이노텍은 미래 성장동력으로 FC-BGA를 육성하고자 지난 2월 시장 진출을 공식화했다. FC-BGA는 PC, 서버, 네트워크 등의 반도체칩을 메인기판과 연결해주는 반도체용 기판으로, 글로벌 수요가 늘어나면서 공급 부족 현상이 이어지고 있다.

LG이노텍은 앞서 제조 공정이 유사한 무선 주파수 패키지 시스템(RF-SiP)용 기판 등을 생산해온 만큼 반도체 기판 사업 역량을 활용해 FC-BGA 시장을 적극 공략할 방침이다.

글로벌 시장에서 우위를 점하고 있는 카메라모듈 역시 육성한다. 카메라모듈을 생산하는 광학솔루션사업부의 지난해 매출은 11조8000억원으로, 전년 대비 68% 늘며 높은 증가세를 기록했다. 스마트폰용 카메라모듈의 경우 2011년 이후로 세계 시장 1위에 올라 있다.

LG이노텍은 이번 투자로 인한 직·간접 고용 창출 효과가 총 1000여명에 이를 것으로 예상하고 있다.

정철동 LG이노텍 사장은 “이번 투자는 LG이노텍과 구미 지역사회, 협력회사들이 동반성장 할 수 있는 좋은 기회”라며 “고객경험 혁신을 위한 적극적인 투자를 이어 나갈 것”이라고 말했다.

정철동 LG이노텍 사장. (사진=LG이노텍)