HBM 다음은 기판…삼성전기·LG이노텍 나란히 1조클럽 가시권

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[이데일리 송재민 기자] 인공지능(AI) 인프라 투자 확대에 따른 반도체 업계 병목 현상이 고대역폭메모리(HBM)를 넘어 반도체 기판으로 확산하고 있다. AI 서버용 반도체 기판 수요가 급증하면서 삼성전기와 LG이노텍의 실적 개선 기대감도 커지는 모습이다. 증권가에서는 양사 모두 올해 연간 영업이익 1조원을 돌파하며 2022년 이후 4년 만에 ‘1조 클럽’에 복귀할 것으로 전망하고 있다.

(그래픽=이데일리 김일환 기자)

AI發 공급난…HBM 이어 기판도 부족

8일 업계에 따르면 반도체 기판 시장에서 최근 가장 주목받는 제품은 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)다. 차세대 반도체 기판으로 불리는 FC-BGA는 기존 기판보다 신호 손실을 줄이고 대용량 데이터를 빠르게 처리할 수 있어 AI 서버와 AI 가속기에 필수적으로 쓰인다. 과거에는 PC용 비중이 높았지만 최근 AI 데이터센터 투자 확대와 함께 수요가 급증하며 업계 핵심 부품으로 떠올랐다.

AI 반도체 성능 경쟁이 치열해지면서 기판 수요도 급증하고 있다. 엔비디아와 AMD, 브로드컴, 구글 등 글로벌 빅테크들이 AI 데이터센터 구축에 나서면서 업계에서는 HBM에 이어 기판이 새로운 ‘품귀 품목’이 될 수 있다는 분석이 나온다.

삼성전기 FC-BGA 제품 이미지. (사진=삼성전기)

최근 증권가도 양사 실적 전망치를 잇달아 높여 잡고 있다. 미래에셋증권은 삼성전기의 올해 영업이익을 1조5622억원으로 전망했다. 북미 빅테크 고객사들의 비(非)중국 조달 수요 확대와 FC-BGA 공급 부족 장기화를 반영한 결과다. 일부에서는 올해 영업이익이 1조6000억원을 넘어설 수 있다는 전망도 나온다.

KB증권은 LG이노텍의 올해 영업이익 전망치를 1조2440억원으로 상향 조정했다. AI 기판 시장에서 생산능력(CAPA) 확보 경쟁이 본격화하며 증설 효과가 실적 개선으로 이어질 것으로 분석했다.

김동원 KB증권 리서치본부장은 “현재 AI 기판 시장은 주요 미국 대형 고객사들이 설비투자 지원, 장기공급계약 등 우호적인 조건을 제시하고 있다”며 “이는 고객사의 수요가 과거와 달리 단기 주문을 넘어 메모리 반도체 산업과 유사하게 장기 생산능력 확보 경쟁으로 확산되고 있음을 의미한다”고 설명했다.

베트남으로 향하는 증설 경쟁

급증하는 수요에 대응하기 위해 양사는 생산능력 확대에도 속도를 내고 있다.

LG이노텍의 FC-BGA 제품 이미지. (사진=LG이노텍)

삼성전기는 최근 베트남 생산법인 추가 투자를 검토 중이다. 시장에서는 약 12억달러(약 1조8000억원) 규모 투자가 거론된다. 장덕현 삼성전기 사장은 앞서 주주총회에서 “고객의 FC-BGA 요구 수준이 현재 생산능력보다 50% 이상 많다”고 설명했다.

LG이노텍도 최근 베트남 하이퐁 공장 증설 투자를 결정했다. 오는 7월 착공해 2027년 5월 준공할 예정이다. 올해 1분기 LG이노텍의 반도체 기판 설비 가동률은 91.8%로 사실상 풀가동 수준이다.

업계 관계자는 “AI 데이터센터 투자 확대와 차세대 AI 반도체 출시가 이어지면서 최소 2028년까지는 기판 수급이 타이트한 상황이 지속될 가능성이 높다”며 “현재 진행 중인 증설 물량도 대부분 시장에서 흡수될 것”이라고 말했다.