엘케이켐, 공모가 2만1000원 확정…경쟁률 1052.62대 1

[이데일리 신하연 기자] 반도체 프리커서 소재 양산화 전문 기업 엘케이켐은 기관 투자자들을 대상으로 수요예측을 진행한 결과 최종 공모가를 희망밴드(1만 8000원~2만 1000원) 상단인 2만 1000원으로 확정했다고 12일 밝혔다.

지난 4일부터 10일까지 5일간 진행된 이번 수요예측에는 국내외 2109개 기관이 참여해 총 7억 8946만 7000주를 신청한 것으로 알려졌다. 단순 경쟁률은 1052.62대 1로 총 공모금액은 210억원, 상장 후 시가총액은 약 1318억 원 규모가 될 전망이다.

상장을 주관한 신영증권 관계자는 “엘케이켐이 초고순도 정제 기술을 기반으로 반도체 증착 소재 시장에서 차별화된 경쟁력을 확보하고 있다는 점, 독보적인 양산 역량을 바탕으로 매출 성장과 높은 이익률을 실현하고 있다는 점을 기관 투자자들이 높이 평가했다”며 “현재 공모주 시장이 경색된 상황에서도 수요예측에 참여한 99.43%의 기관 투자자들이 공모가 상단 이상의 가격을 제시하며 높은 관심을 보였다”고 덧붙였다.

2007년 설립된 엘케이켐은 반도체 박막 증착 공정(ALD)용 리간드 및 프리커서를 개발·제조하는 기업으로 독보적인 합성·정제 기술력을 바탕으로 시장 점유율을 확대하고 있다.

특히 엘케이켐은 하프늄 프리커서(CP-Hf) 특허 만료에 맞춰 하프늄 프리커서(CP-Hf)의 핵심 소재인 하프늄 테트라클로라이드(HfCl4)의 양산화를 추진하고 전 공정 국산화를 진행 중에 있다. 이는 반도체 소재 공급망 안정성과 기술력 측면에서 기관 투자자들로부터 높은 평가를 받았다.

또한, 차세대 태양광·우주 태양광 시장을 겨냥한 페로브스카이트 소재 개발을 통해 신성장 동력을 확보하고 있으며 이러한 기술력과 사업 확장성이 기관 투자자들의 높은 관심을 이끌어냈다.

엘케이켐은 이번 코스닥 상장 공모로 조달한 자금을 활용해 정밀 유기화학 소재 및 고순도 화학 소재 생산시설을 구축할 계획이다. 또한, 합성 및 정제 설비를 확충하는 등 생산 역량을 강화하기 위한 다양한 투자를 추진하고 있다. 이를 통해 반도체 핵심 소재 시장에서의 입지를 더욱 확대하고 글로벌 경쟁력을 한층 더 높여갈 방침이다.

엘케이켐 이창엽 대표이사는 “이번 상장을 통해 국내 반도체 프리커서 소재 시장에서의 선도적 입지를 더욱 공고히 하고 글로벌 시장에서도 기술 경쟁력을 강화해 나가겠다”고 전했다.

한편 엘케이켐은 오는 2월 13일부터 14일까지 양일간 일반 청약을 진행한 뒤 이달 25일 코스닥 시장에 상장할 예정이다.