엔젯, 유리기판 결함 ‘3마이크로미터’까지 자동 식별 AI SW 개발 성공

[이데일리 신하연 기자] 엔젯(419080)이 유리기판 수율 향상을 위한 신규 인공지능(AI) 소프트웨어(SW) 개발을 완료했다고 10일 밝혔다.

최근 유리기판 양산 전문기업 제이더블유엠티(JWMT, 구 중우엠텍)와 업무협약(MOU)을 체결한 데 이은 행보다.

신규 AI SW는 고해상도 카메라 기반 영상 분석을 통해 유리기판 TGV(Through-Glass Via) 미세 결함을 최대 3㎛(마이크로미터) 단위까지 자동 감지하는 기능을 갖췄다. 엔젯은 실제 반도체 공정 데이터를 학습에 적용해 결함 검출 정확도와 처리 속도를 지속적으로 개선하고 있다.

최근 TGV 직경이 감소하고 깊이가 증가하면서 도금, 평탄화 등 가공 난이도가 높아지고 있으며, 이에 따라 미세 결함 발생 역시 증가하는 추세다. 자체 AI SW 적용 시 공정 단계에서의 신속한 결함 검출이 가능해져 수율 개선이 가능할 것으로 기대된다.

유리기판은 낮은 열팽창과 높은 절연 특성으로 AI 반도체 등 고성능 패키징에서 주목받고 있다. 다만, 소재 강도가 높아 가공이 어렵고 균열이 빠르게 확산될 수 있어 미세 결함의 신속한 관리가 중요하다.

엔젯은 초정밀 토출 기술인 EHD(Electro Hydro Dynamics)를 기반으로 유리기판 분야까지 적용 영역을 확대 중이다. 이미 글로벌 PCB 제조사 대상 EHD 기반 장비 공급 경험을 보유하고 있으며, 자체 기술을 유리기판 공정에 적용할 경우 TGV 미세 영역 보완에 기여할 수 있을 것이라고 회사 측은 설명했다.

회사 관계자는 “패키징 고도화로 TGV는 지속적으로 미세화되고 있으며, 이에 따라 도금·평탄화 공정 난이도 역시 상승하고 있다”며 “신규 AI SW는 결함 데이터를 지속적으로 학습해 검출률을 높이고 있으며 보유 EHD 기술 및 레퍼런스를 기반으로 유리기판 밸류체인에 신속하게 진입할 것”이라고 말했다.

앞서 엔젯은 지난달 24일 국내 유리기판 양산 선도 기업 제이더블유엠티와 차세대 고집적 패키지용 유리기판 후처리 기술 공동개발을 위한 MOU를 체결한 바 있다. 양사는 핵심 기술 및 역량을 결합해 유리기판 후공정 수율 개선에 나서고 있다.

한편 업계에 따르면 최근 삼성전자는 유리기판 사업 확대를 목적으로 투자 전문 자회사인 삼성벤처투자를 통해 유리기판 기업인 제이더블유엠티에 투자한 것으로 알려졌다.