넥스트칩 "방산용 드론 비전센서칩 개발 완료"

[이데일리 권오석 기자] 넥스트칩(396270)이 방산용 드론에 적용되는 비전센서칩 개발을 완료하고 방산 시장 진출에 박차를 가한다고 5일 밝혔다.

(사진=넥스트칩)

넥스트칩이 개발한 방산용 비전센서칩은 자사의 시스템 온 칩(SoC) ‘아파치6(APACHE6)’를 핵심 기술로 활용한다. 이 칩은 군사용 드론을 비롯해 스마트 조준경, 무인 장갑차 등 다양한 방산 분야에 적용될 예정이다.

아파치6는 복합센서 융합 플랫폼 기반으로 개발된 고성능 반도체 칩이다. 카메라와 레이더, 이미지센서, 간접 비과시간(iToF) 센서 등 다양한 센서 데이터를 실시간으로 융합·분석해 통합솔루션을 제공한다.

특히 방산용 비전센서는 고해상도 비전카메라와 열화상센서가 결합된 전자광학(E/O) 카메라가 필수적으로 적용되는데, 아파치6는 이러한 복합 센서 요구사항을 만족시킬 수 있는 기술력을 확보했다는 게 회사 측 설명이다.

넥스트칩은 자체 개발한 열화상 프로세서를 기존 SoC와 통합해 센서 전문업체들과 협력을 확대하고 있다. 현재 홍콩거래소 상장 대만 센서기업 티엔유안글로벌, 미국 열화상 전문업체 식써멀 등과 기술 협력을 진행 중이다.

회사 관계자는 “자율주행 분야에서 축적한 비전센서 기술력을 바탕으로 방산 시장에 본격 진출하게 됐다”며 “앞으로 다양한 방산 프로젝트를 통해 사업영역을 확장해 나갈 계획”이라고 말했다.

한편 넥스트칩은 최근 글로벌 자동차그룹 스텔란티스의 100% 자회사 에이아이모티브와 차세대 자율주행 운전자 보조 시스템(ADAS) 기술 협력 계약을 체결하는 등 자율주행 시장에서도 사업 확장을 이어가고 있다.