삼성전자 美 파운드리 공장서 애플 차세대 칩 생산한다(상보)

(사진=연합뉴스)

[이데일리 김소연 기자] 삼성전자(005930)가 애플의 차세대 칩을 미국 파운드리(반도체 위탁생산) 공장에서 생산하기로 했다.

7일 애플은 보도자료를 통해 “애플은 미국 텍사스주 오스틴에 위치한 삼성의 반도체 공장에서 삼성과 협력해 전 세계에서 처음으로 사용되는 혁신적인 새로운 칩 제조 기술을 개발하고 있다”고 밝혔다.

애플은 이어 “이 기술을 미국에 먼저 도입, 이 시설은 전 세계로 출하되는 아이폰을 포함한 애플 제품의 전력 효율성과 성능을 최적화하는 칩을 공급하게 될 것”이라고 부연했다.

업계에서는 이번 삼성전자의 칩을 차세대 아이폰 등에 들어가는 이미지 센서(CIS)로 추정하고 있다.

삼성전자의 이미지센서 브랜드 ‘ISOCELL’(아이소셀)은 시스템LSI 사업부가 설계하고 있으며, 미국 오스틴 공장에서 생산하게 된다. 현재 삼성전자는 자사 스마트폰인 갤럭시 모델과 중국 샤오미, 비보와 모토로라에 아이소셀 센서를 공급하고 있는 것으로 알려졌다.

애플의 이 같은 선택은 미국 현지화 전략을 추구하기 위한 목적으로 풀이된다. 애플은 그동안 아이폰용 이미지센서를 일본 소니로부터 전량 공급받아왔다.

이미지센서 시장은 지난해 기준 소니가 절반 이상의 글로벌 시장 점유율을 차지하고 있는 1위 업체다. 이어 삼성전자는 15.4%로 점유율 2위에 이름을 올리고 있다.

잇따라 삼성전자 파운드리가 대형 고객사 수주를 받게 되면서 반격이 본격화하고 있다. 최근 삼성전자는 테슬라와 23조원에 가까운 ‘역대급’ 반도체 위탁 생산 수주를 따냈다. 특히 테슬라가 차세대 자율주행, 로봇 등에 탑재하기 위해 설계한 AI6 칩을 위탁 제조하는 것이어서, 삼성 파운드리의 초미세 공정 수율이 일정 수준 이상 올라왔다는 뜻이 된다. 파운드리 사업에 청신호가 켜졌다는 의미다. 미국 빅테크 기업들의 잇따른 수주로 삼성 파운드리가 반등을 모색하는 지점에 도달했다는 평가다.

다만 애플 차세대 칩 생산과 관련해 삼성전자는 “고객사명과 세부 사항은 확인할 수 없다”고 말했다.