오픈AI, 엔비디아 벗어날까…“자체 AI칩 연내 설계 완료”

[이데일리 김윤지 기자] 인공지능(AI) 스타트업 오픈AI가 수개월 안에 자체 AI 칩 설계를 마무리할 예정이라고 10일(현지시간) 로이터통신이 소식통을 인용해 보도했다. 오픈AI는 이를 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC에 맡겨 생산한다는 계획이다.

샘 알트먼 오픈AI 최고경영자(CEO). (사진=AFP)

2026년 TSMC에서 자체 맞춤형 AI 칩(ASIC)을 대량 생산한다는 오픈AI의 야심 찬 목표 아래 과정이 순조롭게 진행되고 있음을 보여준다고 로이터는 평했다.

칩 생산 공장에 칩 설계를 보내는 과정을 ‘테이핑 아웃’(taping out)이라 부른다. 일반적인 테이팅 아웃에는 수천만 달러의 비용이 들어가며 신속한 제조를 위해 추가 비용을 지불하지 않는 한 칩 생산까지는 약 6개월이 걸린다. 이렇게 생산된 칩이 첫 번째 테이프 아웃에서 작동한다는 보장은 없다. 문제가 발생하면 이를 찾아낸 후 테이프 아웃 단계를 반복한다.

오픈AI의 자체 칩 개발은 엔비디아에 대한 의존도를 줄이기 위해 시작됐다. 이는 리처드 호가 이끄는 오픈AI의 사내 팀이 설계하고 있다. 몇개월 전부터는 해당 설계팀 인원은 종전 2배인 40명으로 늘어났으며, 브로드컴과도 협력하고 있다. 호는 구글 모기업인 알파벳 출신으로, 1년 전 오픈AI에 합류했다. 그는 구글에서 구글의 ASIC 개발에 참여했다.

로이터는 호의 팀 규모는 구글이나 아마존과 같은 빅테크 기업의 자체 개발 칩 인력 대비 작은 편이라고 지적했다. 칩 설계 예산을 잘 아는 소식통에 따르면 새로운 칩 설계에는 단일 버전 당 약 5억 달러의 비용이 들어간다. 필요한 소프트웨어와 주변 장치까지 구출할 때는 비용이 2배로 늘어날 수 있다.

현재 엔비디아는 AI 가속기 시장에서 약 80%의 점유율을 차지하고 있다. 단일 공급업체에 대한 의존도가 높아지고 AI 투자 비용이 증가하면서 마이크로소프트(MS), 메타 등 빅테크들은 엔비디아 칩에 대한 대안을 모색하게 됐다. 오픈AI 내부에선 자체 개발 칩이 다른 공급업체와의 협상을 위한 전략적 도구로 여겨지고 있다고 로이터는 전했다.

또한 오픈AI의 자체 개발 칩은 AI 모델을 학습시키고 실행할 수 있는 능력을 갖추고 있지만, 초기에는 주로 AI 모델 실행에 초점을 맞춰 제한된 규모로 배포될 예정으로 알려졌다.